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今宏期刊 - 第 三十二期—04 Simcenter STAR-CCM Electronics Cooling Toolset
编者荐语：
Electronics Cooling Toolset在 Simcenter STAR-CCM+ 中提供了一个简化的方法来模拟电子设备的热管理，从设计到求解分析全部涵盖在内。
Electronics Cooling Toolset的主要功能是提供快速零部件。快速零部件可用于以有效且紧凑的方式定义组件的几何、放置和物理。快速零部件适用于最常见的电子设备组件，例如：PCB、芯片、散热器或风扇。几何模板可用于构建这些组件，而无需外部 CAD 工具。此外，互动标注和定位功能可减少组件设计和布局所花的时间。
对于芯片，Electronics Cooling Toolset提供了紧凑型热建模方法。紧凑型热模型 (CTM) 表示使用热电阻器网络的芯片封装内的重要热流路径。CTM 不会对芯片封装的内部体积求解，因此可减少复杂设备的计算成本。
Electronics Cooling Toolset的用户界面由多个按顺序处理的有序节点组成。每个节点表示设置模拟工作流中的特定阶段。在背景中，Electronics Cooling Toolset定义 Simcenter STAR-CCM+ 模拟树中的分析所需的模型和参数。
无需详细了解 CFD 或 Simcenter STAR-CCM+ 即可使用该工具。但是，如果要修改模型或考虑更复杂的情景，则任何阶段仍可访问 Simcenter STAR-CCM+ 全部功能。
经过简化的模拟树
更集中的环境可有助于形成更高效、更易于掌握的工作流程。
E-Cool 模拟树中只显示与电子设备冷却相关的工具，经过精简的树状结构可提供更整洁、高效、集中的用户体验。
快速零部件
快速零部件同时包含各组件的几何和物理属性：可在 Simcenter STAR-CCM+ 中从参数化模板直接导入或创建，包括散热器、芯片、PCB、外壳和轴向风扇或径向风扇在内为代表的各种组件类型。
对模板化组件进行参数化，快速进行设计更改和优化；创建之后，快速零部件即会自动与模拟中的其他组件交界。
自动网格化
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无需用户输入即可创建基本网格
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可根据基本几何的尺寸来调整大小
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可使用切割网格，完美平衡速度、稳健性和精度
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可在必要时进行局部网格加密
可自动创建原位接触
访问完整的Simcenter STAR-CCM+功能集
E-Cool 是对电子设备冷却模拟进行基本设置的精简型环境 ，Simcenter STAR-CCM+ 中的所有功能均可随时访问：
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复杂流体现象（包括相变和高级湍流模型）
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多物理场（包括固体应力和气动声学）
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高级后处理（包括体积渲染）
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通过协同仿真实现与其他工具/系统/控件的互动
设计管理器
E-Cool 可利用设计管理器进行设计探索：
参数扫掠：确认整个操作范围内的热性能，体现冷却系统性能的特征。
使用一流的优化算法来改进设计：无需调整参数，无需优化方法的专业知识，快速缩减设计空间，从而将精力集中于几项关键设计。
E-Cool 是 Simcenter STAR-CCM+ 针对电子设备行业开发的专用环境，可通过工具栏按钮轻松访问，提供专用工作流程，快速高效地进行模拟设置、运行及分析，以最少的用户输入完成自动设置。
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